產(chǎn)品特性:
1、采用自研微型單軸機(jī)器人模組,實(shí)現(xiàn)高速、高效、高精度的晶圓校準(zhǔn)
2、內(nèi)嵌式一體化設(shè)計(jì),無需外設(shè)控制器及走線空間,體積小巧,結(jié)構(gòu)緊湊
3、搭載自研的晶圓自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)及控制系統(tǒng),快速完成晶圓中心與角度等補(bǔ)正動(dòng)作,實(shí)現(xiàn)晶圓的快速定位,定位精度達(dá)0.1mm
4、配備高性能光學(xué)傳感器,可兼容透明、半透明、不透明等產(chǎn)品的定位校準(zhǔn),適用于100—300mm尺寸的晶圓、玻璃等產(chǎn)品
5、具備驅(qū)控系統(tǒng)、感測(cè)系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、循環(huán)系統(tǒng)等實(shí)時(shí)監(jiān)控功能
產(chǎn)品參數(shù):
晶圓尺寸 | 2吋——6吋 | 晶圓材質(zhì) | 透明、半透明、不透明 |
運(yùn)動(dòng)軸數(shù) | 3軸(X/Y/θ) | 承載方式 | 真空吸附 |
定位精度 | <±0.1mm | Notch角度 | <±0.2° |
潔凈度 | Class 1 | 電源 | DC 24V;2A |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 適用于半導(dǎo)體(晶圓)、LED(藍(lán)寶石基板)、光電(玻璃)等校準(zhǔn)定位 |