近年來(lái)，伴隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的需求不斷增加。尤其是在5G技術(shù)的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新一輪的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)有關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1300億美元，預(yù)計(jì)到2024年將增長(zhǎng)至1700億美元。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)勁發(fā)展進(jìn)程中，半導(dǎo)體新材料也形成了崛起之勢(shì)，其發(fā)展前景和投資價(jià)值也獲得了市場(chǎng)矚目。市場(chǎng)分析人士表示，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的上游，半導(dǎo)體材料和設(shè)備的重要性不言而喻。近年來(lái)我國(guó)發(fā)力在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代意義重大，是值得重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。

在今年股市行情跌宕起伏、板塊快速輪動(dòng)的背景下，高透明、低成本的指數(shù)化工具順勢(shì)成為投資者捕捉各類機(jī)遇的利器。中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)在半導(dǎo)體材料和設(shè)備上具有較高配置權(quán)重，密切追蹤這一指數(shù)的華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF聯(lián)接基金（簡(jiǎn)稱：半導(dǎo)體材料ETF聯(lián)接，A類：020356、C類：020357）正在發(fā)行期，為投資者一鍵布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供了有利工具。

產(chǎn)業(yè)受益雙重驅(qū)動(dòng)：需求擴(kuò)張與國(guó)產(chǎn)替代

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在近年來(lái)一直保持著較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。提供半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司TECHCET指出，由于整體半導(dǎo)體行業(yè)放緩和晶圓開(kāi)工量下降，2023年市場(chǎng)收縮了3.3%，之后出現(xiàn)了反彈。預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將反彈，增長(zhǎng)近7%，達(dá)到740億美元。

展望未來(lái)，TECHCET預(yù)計(jì)2023年至2027年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將以超過(guò)5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2027年，市場(chǎng)將達(dá)到870億美元或以上，新的全球晶圓廠產(chǎn)量增加將帶來(lái)潛在的更大市場(chǎng)規(guī)模。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，開(kāi)源證券指出，2020-2022年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資額連續(xù)三年維持全球首位。同時(shí)，我國(guó)規(guī)劃新增的晶圓廠數(shù)量也是全球第一。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021-2023年，中國(guó)內(nèi)地計(jì)劃新建20座晶圓廠，排名全球第一，并且這些新建的晶圓廠以12寸（300mm）晶圓生產(chǎn)為主。2022年中國(guó)內(nèi)地300mm前端晶圓廠產(chǎn)能市場(chǎng)份額為22%，根據(jù)目前的產(chǎn)能規(guī)劃，SEMI預(yù)計(jì)到2026年，我國(guó)300mm晶圓廠全球市場(chǎng)份額將達(dá)到25%，超越韓國(guó)成為全球第一，這將顯著帶動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

近年來(lái)，我國(guó)持續(xù)重視半導(dǎo)體行業(yè)的“安全與發(fā)展”，通過(guò)政策、科研專項(xiàng)基金、產(chǎn)業(yè)基金等多種形式為相關(guān)企業(yè)提供支持。其中，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（又稱為大基金）為資本市場(chǎng)最為關(guān)注的扶持方式之一。大基金一期募資1387億元，主要投向晶圓代工、封裝測(cè)試等領(lǐng)域；大基金二期募資2041.5億元，主要投向半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域。目前，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)發(fā)展與晶圓代工廠建設(shè)進(jìn)度相匹配，將進(jìn)一步加速國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料替代進(jìn)程，相關(guān)企業(yè)的長(zhǎng)期成長(zhǎng)價(jià)值不容忽視。

指數(shù)價(jià)值凸顯：聚焦半導(dǎo)體上游景氣領(lǐng)域

聚焦半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域的中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（代碼：931743.CSI），是從滬深市場(chǎng)中選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場(chǎng)半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。

除中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)之外，目前A股市場(chǎng)中還有4條半導(dǎo)體主題相關(guān)指數(shù)，分別是中證全指半導(dǎo)體（H30184.CSI）、中華半導(dǎo)體芯片（990001.CSI）、芯片產(chǎn)業(yè)（H30007.CSI）和科創(chuàng)芯片（000685.SH）。盡管這4只指數(shù)的編制規(guī)則和樣本空間有所差異，但其指數(shù)成分股大多覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、設(shè)計(jì)、材料設(shè)備及測(cè)試封裝等半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)分布相似度較高。以申萬(wàn)三級(jí)行業(yè)為統(tǒng)計(jì)口徑，上述四條指數(shù)在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的權(quán)重占比約為40%左右。

相較于上述4條指數(shù)的成分股行業(yè)權(quán)重分配，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)更加聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料和設(shè)備環(huán)節(jié)。按申萬(wàn)三級(jí)行業(yè)分類，半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（40.9%）、半導(dǎo)體材料（18.4%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重近60%，集中度較高，能夠有效代表行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)；指數(shù)內(nèi)前十大成份股主要覆蓋半導(dǎo)體材料及設(shè)備的龍頭標(biāo)的，且合計(jì)權(quán)重超過(guò)50%，符合指數(shù)整體特征，整體投資價(jià)值清晰。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，截止日期：2023年12月25日

從歷史走勢(shì)來(lái)看，據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，截至今年12月25日，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)自基日（2018年12月28日）以來(lái)，累積收益率為196.14%，顯著跑贏中證全指半導(dǎo)體指數(shù)同期漲幅124.58%，并大幅超越同期滬深300指數(shù)漲幅11.94%，累計(jì)收益率優(yōu)勢(shì)較為明顯。

就當(dāng)前點(diǎn)位來(lái)看，同源同期數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)市盈率TTM為38.41倍，處于指數(shù)基日以來(lái)11.37%分位；同時(shí)指數(shù)市銷率為3.36倍，處于基日以來(lái)的2.35%分位，當(dāng)前該指數(shù)風(fēng)險(xiǎn)溢價(jià)處于較低歷史區(qū)間，反彈空間與投資性價(jià)比均相對(duì)明顯，眼下或迎來(lái)布局半導(dǎo)體材料的有利機(jī)會(huì)。

“指”投優(yōu)質(zhì)龍頭：一流投研團(tuán)隊(duì)保駕護(hù)航

在今年風(fēng)格分化、板塊輪動(dòng)的市場(chǎng)環(huán)境中，指數(shù)基金成為越來(lái)越多投資者捕捉行情的利器，基金管理人深耕細(xì)分賽道不斷推陳出新，通過(guò)布局主題類指數(shù)產(chǎn)品，推動(dòng)非貨ETF規(guī)模邁過(guò)1.5萬(wàn)億大關(guān)。半導(dǎo)體材料ETF聯(lián)接（A類：020356、C類：020357）等新發(fā)指數(shù)產(chǎn)品，通過(guò)布局尚未被開(kāi)發(fā)的細(xì)分領(lǐng)域填補(bǔ)市場(chǎng)空白，力爭(zhēng)通過(guò)差異化的產(chǎn)品來(lái)獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也為各類市場(chǎng)參與者提供了更多的配置機(jī)會(huì)。

對(duì)于投資者而言，半導(dǎo)體材料設(shè)備所屬高科技領(lǐng)域壁壘較高，同時(shí)市場(chǎng)容量也在不斷擴(kuò)充，如果直接擇股投資，投資者將面臨較大的選擇成本、交易管理成本與集中暴露等風(fēng)險(xiǎn)，因此對(duì)于中小投資者而言，選擇指數(shù)基金借道參與股市投資無(wú)疑是更優(yōu)選擇。包括半導(dǎo)體材料ETF聯(lián)接（A類：020356、C類：020357）在內(nèi)的指數(shù)基金產(chǎn)品，通常具有投資便捷、費(fèi)率低廉、透明度高、分散風(fēng)險(xiǎn)等多重優(yōu)勢(shì)，因而逐漸獲得了投資者青睞。其中基金管理人的投資實(shí)力，更成為投資者進(jìn)行資產(chǎn)配置的重要考量。

作為公募指數(shù)化投資領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，成立于2005年的華夏基金數(shù)量投資部，是業(yè)內(nèi)最早成立的獨(dú)立數(shù)量投資團(tuán)隊(duì)，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展取得不俗成就，投研實(shí)力也獲得了權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)可。截至2023年三季度末，華夏基金旗下權(quán)益類ETF產(chǎn)品管理規(guī)模超3700億元，不僅是國(guó)內(nèi)唯一一家權(quán)益ETF規(guī)模連續(xù)18年在全行業(yè)首屈一指的基金公司，也是境內(nèi)唯一一家連續(xù)七年獲評(píng)“被動(dòng)投資金牛基金公司”獎(jiǎng)的基金公司。旗下ETF產(chǎn)品累計(jì)獲得了17次金基金獎(jiǎng)、金?；皙?jiǎng)等業(yè)內(nèi)大獎(jiǎng)。

長(zhǎng)期以來(lái)，華夏基金致力于做中國(guó)最好的指數(shù)產(chǎn)品服務(wù)商，旗下ETF產(chǎn)品線日臻完備，涉及行業(yè)、主題、寬基、跨境等多類型ETF產(chǎn)品，還全面布局場(chǎng)外指數(shù)及指數(shù)增強(qiáng)型產(chǎn)品，深受投資者青睞。經(jīng)過(guò)18年的潛心發(fā)展，華夏基金在指數(shù)化投資研究領(lǐng)域已形成了深厚積淀。目前，華夏基金指數(shù)團(tuán)隊(duì)由20多位具有多年豐富經(jīng)驗(yàn)的海內(nèi)外專業(yè)投資經(jīng)理以及專職研究人員組成，已具有業(yè)內(nèi)一流的指數(shù)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和投資管理能力，將共同為指數(shù)新產(chǎn)品——半導(dǎo)體材料ETF聯(lián)接（A類：020356、C類：020357）保駕護(hù)航。