背景介紹：

1.±50nm超精密氣浮平臺(tái)是目前國內(nèi)性能卓越的氣浮直線臺(tái)之一，可作為單軸使用，或根據(jù)應(yīng)用與其它軸組裝成系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于精密加工，測(cè)試測(cè)量，掃描、半導(dǎo)體及光子學(xué)等行業(yè)。

2.采用非接觸式氣浮導(dǎo)軌、直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)和光柵尺反饋裝置組成整個(gè)系統(tǒng)，可免維護(hù)運(yùn)行。因?yàn)檫\(yùn)動(dòng)元件間沒有機(jī)械接觸，隨著時(shí)間的推移，不會(huì)出現(xiàn)磨損或性能下降，使用壽命長。

3. 氣浮導(dǎo)軌不需要潤滑，只需要清潔及干燥的氣體，是客戶應(yīng)用的理想選擇。

4. 氣浮導(dǎo)軌基于氣體動(dòng)靜壓效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)無摩擦和無振動(dòng)的平滑移動(dòng)，與摩擦式導(dǎo)軌相比，氣浮平臺(tái)的直線度、平面度等指標(biāo)得到了很大提高，同時(shí)由于非接觸式，伺服反饋的跟隨誤差有了質(zhì)的飛躍，定位精度和重復(fù)定位精度得到了顯著提高。

納米級(jí)氣浮平臺(tái)晶圓檢測(cè)系統(tǒng)解決方案：

需要精密定位的工藝環(huán)節(jié)，都需要高精度的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制和導(dǎo)軌。晶圓切割要在極短的曝光時(shí)間內(nèi)完美定位，就需要靠精密機(jī)械運(yùn)作和實(shí)時(shí)的定位校正，納米級(jí)超精密氣浮平臺(tái)借由非接觸式氣浮導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)、直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)方式，高平面度指標(biāo)保證了理想的切割直線，同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)高動(dòng)態(tài)響應(yīng)和快速位置整定，能達(dá)成極高速的運(yùn)動(dòng)和持久穩(wěn)定的運(yùn)作，在半導(dǎo)體晶圓切割等精密應(yīng)用中，是理想選擇。

經(jīng)過多年精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)積累和沉淀，已形成了一整套完備的精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)的研發(fā)和生產(chǎn)體系，特別在氣浮理論計(jì)算、結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)、精密集成組裝和測(cè)試等方面具備雄厚的實(shí)力。